• 热封强度测定仪,薄膜热封强度试验仪HST-H3

    详细信息

     品牌:LABTHINK  加工定制:是  型号:HST-H3  
     测量范围:室温~300℃  测量对象:薄膜,复合膜,铝箔,包材  温度范围:室温~300 ℃ 
     电源:AC 220V 50Hz mm 重量:43 kg 适用范围:薄膜热封强度试验仪  
    HST-H3热封强度测定仪,薄膜热封强度试验仪
    ◆设备型号:PARAM博每 HST-H3
    ◆设备品牌:Labthink兰光
    ◆关键词:热封仪,热封试验仪,热封性测试仪,热封试验机,热封测试仪,QB/T 2358,包装热封仪,热封性试验机,热封性能检测仪,热封强度测试仪,热合强度测定仪,YBB00122003,薄膜热封仪,包装薄膜热封试验仪,药包材热封机,热封性能测试仪
    ◆设备报价:欢迎致电 咨询!
    ◆适用范围:HST-H3热封强度测定仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。
    ◆技术特征:
    1、数字P.I.D控温技术
    2、手动和脚踏两种试验启动模式
    3、微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面
    4、铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热
    5、下置式气缸设计保证仪器在操作中的稳定性
    6、快速拔插式的加热管电源接头
    7、上下热封头均可独立控温,下置式双气缸同步回路
    ◆技术参数:
    1、热封温度:室温~300℃ 
    2、控温精度:±0.2℃ 
    3、热封时间:0.1~999.9 s 
    4、热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa 
    5、热封面:330 mm×10 mm(可定制) 
    6、加热形式:HST-H3热封强度测定仪单加热或双加热 
    7、气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备)
    8、气源接口:Ф6 mm聚氨酯管 
    ◆执行标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003
    ◆生产厂家:济南兰光机电技术有限公司
    ◆公司

     
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