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- 双五点薄膜热封仪，热合强度测定仪
详细信息
品牌：LABTHINK 加工定制：是 型号：GHS-03 测量范围：热封时间、热封温度、热封压力 测量对象：薄膜、复合膜、共挤膜、包材 温度范围：室温～250 ℃ 电源：AC 220V 50Hz mm 重量：72 kg 适用范围：共挤膜热封试验仪薄膜热封仪 双五点薄膜热封仪，热合强度测定仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得合适的热封性能参数。Labthink，致力于通过包装检测技术提升和尖端检测仪器研发帮助客户应对包装难题，助力包装相关产业的品质安全。如欲了解更详细信息，欢迎致电 垂询！双五点薄膜热封仪，热合强度测定仪技术特征：
数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动
宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作
设备可一次完成二件五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数
五个上封头分别由五个气缸控制, 保证热封过程的稳定性
快速拔插式的加热管接头方便用户随时拆卸
上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合
配备微型打印机，方便试验数据的导出和打印
执行标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
双五点薄膜热封仪，热合强度测定仪技术指标：
热封温度：室温～250℃
热封压力：0.1MPa～0.7MPa
热封时间：0.1～999.9s
控温精度：±0.2℃
温度梯度：≤20℃
气源压力：0.1MPa～0.7MPa （气源用户自备）
气源接口：Ф8mm聚氨酯管
热封面：40mm×10mm×5块
主机尺寸：576mm(L)×430mm(W)×510mm(H)
电源：AC 220V 50Hz
净重：72 kg
产品配置：
标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机
选购件：通信电缆
备注：本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管；气源用户自备
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